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        服務需求
        

        

        

        標題
        

        單晶硅高壓芯片擴散對厚度要求系數(shù)＆超低壓芯片擴散的VF控制系數(shù)等類高溫擴散技術
        

        

        

        服務類型
        

        

        

        

        單位名稱
        

        信陽技術交易市場
        

        

        

        電話
        

        19913769651
        

        

        

        聯(lián)系人
        

        信陽市科技成果轉化促進中心
        

        

        

        電子郵件
        

        xyscgzhzx@163.com
        

        

        

        傳真
        

        

        

        

        聯(lián)系地址
        

        

        

        

        郵政編碼
        

        464000
        

        

        

        需求內(nèi)容
        

        芯片擴散中高壓數(shù)據(jù)高高低低不平穩(wěn)，低壓無法控制結深與VF值。需要花費大量實驗找數(shù)據(jù)，目前還未找到擴散時間控制點。 
        

        主要技術指標：
        
1.高壓需要單片5000-6000V耐壓
        
2.低壓40V，VF控制在0.5V
        
預期效用：
        
解決后道封裝高壓需要單方向多片疊片問題。解決肖特基二極管的高成本問題。
        
實現(xiàn)周期：
        3年
        
其他目標：
        
想進一步了解解決一些芯片擴散的技術壁壘
        
合作方式：聯(lián)合開發(fā)
        
經(jīng)費投入：根據(jù)實際需要投入100萬元
        
資質(zhì)要求：具有半導體單晶硅擴散工藝技術。并充分了解PN結的形成和要素，能解決此類擴散中存在的問題。
        

        


        

        

        

        


        


        
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