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        服務需求
        標題
        單晶硅高壓芯片擴散對厚度要求系數&超低壓芯片擴散的VF控制系數等類高溫擴散技術
        服務類型
        單位名稱
        信陽技術交易市場
        電話
        19913769651
        聯系人
        信陽市科技成果轉化促進中心
        電子郵件
        xyscgzhzx@163.com
        傳真
        聯系地址
        郵政編碼
        464000
        需求內容
        芯片擴散中高壓數據高高低低不平穩低壓無法控制結深與VF值。需要花費大量實驗找數據,目前還未找到擴散時間控制點。 
        主要技術指標
        1.高壓需要單片5000-6000V耐壓
        2.低壓40V,VF控制在0.5V
        預期效用
        解決后道封裝高壓需要單方向多片疊片問題。解決肖特基二極管的高成本問題。
        實現周期
        3年
        其他目標:
        想進一步了解解決一些芯片擴散的技術壁壘
        合作方式聯合開發
        經費投入根據實際需要投入100萬
        資質要求:具有半導體單晶硅擴散工藝技術。并充分了解PN結的形成和要素,能解決此類擴散中存在的問題。
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